SK海力士成立代工子公司SystemIC并拟与中国合资建厂，加速系统芯片战略布局

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据权威行业消息，韩国半导体巨头SK海力士于2024年7月正式成立全资子公司SystemIC，专注于系统级芯片（SiP、Chiplet及先进封装）的代工服务。近日，知情人士透露，SystemIC已启动与中国本土企业组建合资公司的相关谈判，双方拟各持股50%，合资公司注册地或落地于上海临港新片区或江苏无锡集成电路产业高地。此举标志着SK海力士在存储芯片之外，加速向高附加值系统芯片代工领域延伸，补强其在AI算力、智能终端与车规级芯片供应链中的综合服务能力。 SystemIC的成立并非偶然。在全球存储市场周期性波动加剧、HBM3需求爆发但竞争日趋白热化的背景下，SK海力士正积极推进“存储+系统”双轮驱动战略。2024年上半年，公司已宣布投资超30亿美元扩建无锡封测基地，并引入台积电CoWoS-L兼容产线。此次通过SystemIC开展合资合作，既可规避地缘政治带来的产能布局风险，又能借助中国在模组设计、终端应用及快速迭代方面的生态优势，提升系统方案交付效率。 业内分析指出，该合资公司若顺利落地，将成为继长电科技、通富微电、盛合晶微之后，国内第四家具备国际头部IDM代工能力的系统级封测平台。尤其在AI服务器内存模组、CPO光电共封装预研、以及车载MCU集成方案等领域，有望形成差异化竞争力。同时，合资模式也将推动国产EDA工具、基板材料及测试设备厂商深度参与技术协同，带动本土高端封测产业链升级。 值得注意的是，当前全球系统芯片代工仍由台积电、日月光、安靠等主导，而SK海力士作为存储IDM厂商切入该领域，兼具制程优化能力与垂直整合经验，具备独特技术迁移路径。随着2024年第四季度首期产线试运行临近，相关设备招标、人才引进及客户认证工作已在同步推进。多家A股封测设备与材料供应商已进入其合格供应商短名单，资本市场关注度持续升温。

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