2026-03-08 04:58:43
三星电子与台积电在先进制程领域持续展开激烈竞争，双方均于2022年宣布3纳米芯片量产。三星于2022年6月底率先投入量产，早于台积电原定9月的计划，但韩媒报道其初期良率不足20%，引发业界对其技术稳定性的质疑。
为提升3纳米及4纳米制程良率，三星已扩大与美国Silicon Frontline Technology公司的合作，并聘请台积电前研发主管林俊成担任半导体部门先进封装事业副总裁，强化先进封装技术研发能力。与此同时，台积电虽量产时间延后至第四季度，却已获得苹果、英特尔等关键客户订单，市占率仍大幅领先。
在代工市场格局中，台积电稳居全球晶圆代工龙头地位，而三星在DRAM与NAND闪存领域长期保持全球领先地位，但代工业务进展缓慢，且面临成熟制程产能调配压力。面对美国《芯片与科学法案》补贴政策及出口管制环境，三星正加速调整全球布局，力图在先进制程与封装技术双轨并进中缩小与台积电的综合差距。
热门推荐
评论区