2021年第23届深圳高交会光电与显示展全解析：聚焦半导体封装测试与新型显示技术前沿成果

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2021年第23届中国国际高新技术成果交易会（简称“深圳高交会”）于11月17日至21日在深圳国际会展中心（宝安）及深圳会展中心（3号馆）双会场同步举行。作为中国规模最大、最具影响力的国家级高新技术展会，本届高交会由中华人民共和国商务部、科学技术部、工业和信息化部以及深圳市人民政府联合主办，延续了‘科技改变生活，创新引领未来’的主题，全面展示全球前沿科技成果与产业化应用方向。 其中，光电与显示展览会作为高交会核心专业展之一，集中呈现Mini/Micro LED、OLED柔性显示、AR/VR光学模组、超高清视频处理芯片、激光显示系统等关键领域最新突破。据主办方披露，该展区吸引包括京东方、TCL华星、天马微电子、维信诺、利亚德、洲明科技等超120家国内龙头企业参展，展出面积逾2.8万平方米，涵盖上游材料、中游器件制造到下游终端应用的完整产业链。 值得关注的是，同期举办的2021国际半导体封装测试技术大会暨展览会，首次与高交会光电显示展深度联动，聚焦Chiplet异构集成、先进封装（如Fan-Out、2.5D/3D IC）、晶圆级测试设备国产化等热点议题。来自长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等企业的技术负责人在论坛上分享了在高性能计算、5G通信及车规级芯片封装领域的量产进展。数据显示，2021年中国先进封装市场规模已达1320亿元，同比增长24.6%，占全球比重提升至22.3%，凸显我国在半导体后道环节的加速突围。 此外，本届高交会光电展特别设立‘新型显示技术成果转化专区’，推动高校院所科研成果落地。清华大学深圳研究生院展出的量子点增强型LCD模组、中山大学团队研发的透明Micro LED显示屏原型机均引发产业界广泛关注。展会期间共达成技术合作意向签约47项，涉及金额超9.3亿元。 尽管展会已于2021年落幕，但其释放的技术趋势与产业信号持续影响后续发展。2023年工信部印发《新型显示产业高质量发展行动计划》，明确提出加快Micro LED量产攻关与生态构建；2024年深圳已启动建设‘湾区显示创新联合体’，整合粤港澳大湾区18家重点实验室与32家链主企业资源。可以预见，以深圳高交会为重要风向标，中国光电与显示产业正从规模扩张迈向核心技术自主可控与全球标准参与的新阶段。

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